快充火了,Type-C的春天還會遠嗎?
發(fā)布日期:
2016-09-22

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近年來,用戶使用智能手機體驗中如寬帶無線通信、圖像處理(高像素及日益熱火的雙攝拍照,視頻),音頻(如HIFI),屏幕分辨率等多方面的需求日益迫切,智能手機CPU、GPU等運算電路處理能力不斷增強,這一切都將導致智能手機整體能耗需求將成指數增長。

而與此同時,電池容量卻呈線性緩慢增長。能耗需求缺口逐漸拉大,電池技術遲遲無法突破,成為終端使用的最大瓶頸。在之前的客戶使用的解決方案中,是簡單的通過增加電池體積和雙電池(包括背包電池)來實現電池容量的增加,但可以看到,電池體積的增加與手機輕薄設計的理念矛盾日益突出!在電池技術未突破的情況下,為了解決這一矛盾,高壓大容量電池出現了,電池充滿電壓從原來的4.2V提升至4.35V/4.4V。

電池容量的增加解決了智能手機的續(xù)航體驗,與此同時,快速充電解決方案越來越影響用戶體驗,并已成為市場競爭熱點。?

一、快速充電技術種類:

目前市面的快速充電技術可分為兩種:

1.1:快速充電技術之高壓快充

高壓快充方案通過提高電源適配器輸出電壓來提高終端充電功率和速率,相比于低壓大電流的優(yōu)勢在于:

1)大幅度抬高輸入功率的情況下,輸入電流增加的很有限,對充電鏈路上的接口件要求低了,

2)很好的解決了線損的影響;

下圖一,高壓充電方案的典型代表有如下幾家:

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?圖一高壓快充方案代表廠家?

1.1.1 ??高通的QuickCharge方案

高通QuickCharge采用高壓快充標準。目前高通QC充電技術有兩個版本,分別是QC2.0和QC3.0。

QC 3.0采用了最佳電壓智慧協商(INOV)技術,可讓受電裝置自行判斷,以最適合的功率級別進行充電,將能源轉換效率最大化。另外,其電壓選項范圍更寬,移動終端可動態(tài)調整到其支持的最佳電壓水平。 具體來說,Quick Charge 3.0支持更細化的電壓選擇:以200mV增量為一檔,提供從3.6V到20V電壓的靈活選擇。

1.1.2 ??聯發(fā)科Pump Express Plus

聯發(fā)科Pump Express快充技術與高通QC2.0雖在實現方式上有所不同,卻有異曲同工之妙。高通QC2.0是通過USB端口的D+和D-(時序再配合組合電壓)進行通訊實現調壓,而聯發(fā)科的Pump Express快充技術,是通過USB端口的VBUS來向充電器通訊(電流調制)并申請相應的輸出電壓的,但最終的目的是提升充電器的電壓到5V/7V/9V。

聯發(fā)科Pump Express快充技術與高通QC2.0快充技術,優(yōu)點是提高了充電器的輸出電壓,解決了充電電流的限制,但由于充電器的調壓檔跨度比較大,帶來手機端充電路效率偏低,發(fā)熱量大的問題。

MTK Pump Express Plus快充技術隨之誕生,Pump Express Plus技術與高通QC3.0類似,增加了調壓檔數,每檔200mV。 手機可以根據電池當前電壓以及充電環(huán)路衰減,向充電器申請合適的電壓,以達到以電效率的最大化,以進一步降低手機在充電過程中的發(fā)熱量。?

1.2 ?快速充電技術之低壓快充

通過提高電源適配器輸出電流來提高終端充電功率和速率。

相對于高壓充電,低壓快充的優(yōu)勢主要體現在:

1)轉換效率高

2)兼容性好

3)通訊簡單,整體成本優(yōu)勢非常明顯。

低壓快充目前兩種實現方案實施思路:

1.2.1 ?5V大電流充電方案

目前業(yè)界有能力提供高品質快充芯片的廠家十分有限,主要還是以德州儀器,仙童半導體等少數幾家國外大廠為主,譬如5V/1.5A解決方案BQ24157/FAN54015,5V/3A解決方案BQ24296,5V/5A解決方案BQ25890等;

國內的芯導電子Prisemi經過幾年堅持不懈的自主研發(fā),也推出了一系列的快充芯片,如5V/1.5A解決方案 PSC5415A,升級版5V/2A解決方案 PSC5420,5V/3A解決方案PSC2925/PSC2935,同時Prisemi也在加大資源投入研發(fā)5V/5A解決方案PSC2945等。芯導快充產品驅動能力強,預留了充足余量,效率高,另外依靠芯導Prisemi在EOS上的優(yōu)勢,可以給客戶在充電IC浪涌防護這一塊提供一站式服務。目前芯導快充產品已經通過MTK平臺認證,并已在各大手機方案商和品牌商得到廣泛的應用。

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圖二PSC5415A應用電路,兼容BQ24157/FAN54015

1.2.2 ?低壓直沖(Direct Charge)充電方案

代表廠家有:

(1)OPPO

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OPPO的VOOC閃充技術與傳統充電最大的區(qū)別在于,創(chuàng)新性的將充電控制電路移植到了適配器端,也就是將最大的發(fā)熱源移植到了適配器。這樣控制電路在適配器,而被充電的電池在手機端,充電時手機發(fā)熱得以很好的解決。為了更好的對充電流程進行控制 (比如控制電路需要實時監(jiān)測電池電壓、溫度等),OPPO特別在適配器端加入了智能控制芯片MCU,適配器端實現了充電控制電路,智能控制充電的整個流程。

(2)MTK PE 3.0

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? 聯發(fā)科今年重磅推出自家最新快充解決方案Pump Express 3.0解決方案,區(qū)別于普通快充方案,聯發(fā)科Pump Express 3.0是全球首款采用了USB Type-C接口直接充電的快充方案,電源的電流直接傳送至電池,省去了普通快充方案所需的充電線路,這樣做將直接降低手機充電時的溫度,其次,Pump Express 3.0快充解決方案帶來了更快的充電速度,官方稱基于Pump Express 3.0終端產品充5分鐘可讓用戶通話4小時(官方實驗數據)。

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圖三PE 3.0快充方案全兼容性

如上圖所示,聯發(fā)科Pump Express 3.0快充方案全兼容性。

二、快充解決方案與USB線纜,接口之間的選擇考慮

可以看到,目前市面上手機的USB通訊協議其實還是USB2.0規(guī)格的,這源于在筆記本/主板領域USB2.0過渡到usb3.1 type c接口的普及速度及手機、平板用戶對USB的傳輸速度(USB2.0的數據率480Mbps,USB3.0或者USB3.1的數據率高達5Gbps或者10Gbps)的體驗需求不強烈,同時USB2.0充電規(guī)格,如下圖所示,基本也能滿足手機、平板的需求。但使用的USB數據線接口卻有Micro-USB和Type-C兩種。

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圖四 USB充電規(guī)格

方案設計時,選擇Micro-USB或者Type-C的考慮是什么?為了更深入的使讀者了解,下文通過分析快充的影響因素來說明。

2.1 ?快充的影響因素

2.1.1 ?充電通路阻抗

充電通路阻抗主要包括USB線纜的寄生電阻,充電IC通路阻抗,PCB走線阻抗,電池連接器接觸阻抗及電池內阻等。

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?圖五 充電通路阻抗示意圖

考慮阻抗因素,充電環(huán)路所能允許的最大充電電流是如何計算的呢?如下圖為例,充電環(huán)路阻抗約0.32Ω ,對于常規(guī)5V充電技術,那對于4.2V和4.35V電池最大充電電流有以下公式:

  (5-4.2)/0.32=2.5A ???(5V input source, Battery CV=4.2V)

  (5-4.35)/0.32=2.03A. (5V input source, Battery CV=4.35V)

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?圖六充電通路阻抗

不合適的充電環(huán)路阻抗所造成的線損,成為快充的瓶頸!

2.1.2 ?充電接口

Micro USB接口理論上能承受的最大的電流是 1.5A,電流超過這個值后,就會因為過度發(fā)熱而影響壽命甚至損壞。所以當充電電流超過 1.5A 時,需要跟供應商確認所提供的連接器是否能夠支持所設計的電流。

如下圖,Type-C接口因為增加了四組VBUS/GND引腳,電流能力大大加強,最大可以支持20V/5A。另外,Type-C支持正反插,使用的便利性增強。

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圖七 Type-C 接口示意圖

綜上,快充方案的選擇,考慮影響快充的因素,對于5V/1.5A快充方案,推薦使用Micro-USB接口,對于5V/2A及以上的快充方案,建議使用Type-C接口,提升USB接口過電流的能力,同時需要有效降低USB線纜阻抗,以減低線損。

可以看到,隨著大電流充電方案的使用,Type-C接口的使用量會呈現爆炸式的增長!

三、Prisemi快充解決方案的特性與優(yōu)勢

Prisemi公司從2011年起推出高性價比BJT+NMOS(即PT236T30E2+PNM723T703E0-2)分離式線性充電方案以及PNMT6N1/PNMT6N2二合一線性充電解決方案,累計出貨超過10億只,獲得了廣大用戶的認可,同時公司從2011年開始預研開關快速充電芯片,積極進行研發(fā)資源和資金投入,截止目前己陸續(xù)向市場提供高品質性能的5V 1.5A-3.5A大電流及高壓充電芯片及解決方案,實現了從線性充電到開關充電,從分立功率器件到高性能模擬IC的巨大跨越!

Prisemi快充解決方案支持多種電池類型的充電,涵蓋4.2V/4.35V/4.4V主流規(guī)格,精度達到±0.5%,具有很高的性價比!

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?圖七Prisemi快充解決方案

關于Prisemi

上海芯導電子科技有限公司(Prisemi)是一家專注于高品質、高性能的模擬集成電路和功率器件開發(fā)及銷售的芯片公司,總部位于上海張江高科技園區(qū),產品涵蓋專用集成電路芯片(鋰電池快充、LED背光/閃光燈驅動、移動電源主控、段式LCD驅動芯片等)和半導體功率器件(TVS、MOSFET、TSS 、Transistor、Diode等)。

芯導電子擁有先進的集成電路和功率器件的設計、工藝、測試技術和質量管理經驗,歷來十分重視研發(fā)投入,建立了先進的品質保證體系,秉承技術先進、質量可靠、持續(xù)改進的品質管理方針,確保產品達到完美品質。

芯導電子一直以用戶需求為核心,在深耕國內市場開拓的同時,積極拓展海外市場,目前產品已遠銷歐美日韓及東南亞等國家與地區(qū),在智能終端、網絡通信、安防工控、汽車電子、智能家居、照明等應用領域具有卓越的產品及整體方案優(yōu)勢。

芯導電·子愿以領先的設計、卓越的品質、專業(yè)可控的交付能力,百尺竿頭更進一步,致力成為模擬電路及功率器件產業(yè)的領導者!


來源:?芯導電子? 王東將? 手機技術資訊?手機技術資訊